金杯电工:5月26日融资买入517.24万元,融资融券余额1.88亿元

证券之星   2023-05-29 09:36:36


(资料图片仅供参考)

5月26日,金杯电工(002533)融资买入517.24万元,融资偿还626.79万元,融资净卖出109.55万元,融资余额1.87亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出6500.0股,融券偿还3.01万股,融券净买入2.36万股,融券余量7.72万股。

融资融券余额1.88亿元,较昨日下滑0.68%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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